(相关资料图)

5月1日，英国芯片设计公司Arm正式宣布，已向美国证券交易委员会提交F-1表格，内容涉及代表其普通股的美国存托股票的首次公开发行。

市场消息称，Arm希望初始上市市值不低于500亿美元，而对应的募资规模可能达到80亿美元。

Arm公司大股东软银集团公司（“SBG”）随后也发表声明，预计Arm在IPO完成后，将继续成为SBG的合并子公司。此外，软银集团又称，Arm的上市不会对其综合业绩或财务状况产生重大影响。

上述声明表明，软银仍希望在Arm上市之后持有其某种意义上的控股权。

尽管软银集团原计划在2023年第一季度完成Arm重新上市，但在环球芯片指数大跌的背景下，IPO已被拖延。市场消息称，Arm仍然寻求令上市市值不低于500亿美元，而目标募资额则或定于80亿美元。

更多内容请点击：21独家｜Arm上市箭在弦上 制造工厂合作细节披露

标签